Zhongshan Shunxin Packaging Material Co., Ltd.
Zhongshan Shunxin Packaging Material Co., Ltd.
Продукти
Антистатична термопластична упаковка для електронних роз’ємів
  • Антистатична термопластична упаковка для електронних роз’ємівАнтистатична термопластична упаковка для електронних роз’ємів

Антистатична термопластична упаковка для електронних роз’ємів

Як китайський виробник, Shunxin надає термоформовану антистатичну упаковку для електронних роз’ємів. Антистатична термопластична упаковка для електронних роз’ємів виготовляється з листів PET, PS або PP і обробляється шляхом вакуумного термоформування для точних електронних компонентів, включаючи контактні роз’єми, з’єднувачі «плата-плата» та круглі з’єднувачі. Поверхневий опір можна контролювати на рівні 10⁶–10⁹ Ω з точністю канавки ±0,1 мм. Доступні варіанти постійних антистатичних і електропровідних матеріалів із конструкціями, придатними для обробки на автоматизованій виробничій лінії. Упаковка відповідає вимогам RoHS і REACH.

Антистатична термопластична упаковка фабрики Shunxin для електронних роз’ємів виготовлена ​​з листів PET/PS/PP і забезпечує постійне розсіювання статичної електрики. Лоток доступний у антистатичному, напівпровідниковому та електропровідному класах, які можна гнучко вибрати відповідно до чутливості різних електронних компонентів. Форми можна розробити на основі 3D-креслень з’єднувача або фізичних зразків з точністю канавок ≤±0,1 мм для точного позиціонування. Навколо лотка передбачені зміцнюючі ребра та позиціонуючі конструкції, що дозволяє стабільно складати понад 10 шарів. Зовнішні розміри, позиціонуючі отвори та кути, що запобігають неправильному складанню, можна налаштувати.

Переваги продукту

1. Доступні три антистатичні класи – антистатичний клас (10⁹~10¹¹Ω)/напівпровідний клас (10⁶~10⁹Ω)/провідний клас (10³~10⁶Ω), гнучко вибирається відповідно до чутливості компонентів

2. Точне позиціонування ±0,1 мм – допуск канавки можна контролювати в межах ±0,1 мм, утримуючи роз’єми в надійному місці без тремтіння, випадання або перекидання

3. Спеціальне налаштування роз’єму – спеціальні позиціонувальні слоти можна налаштувати для штифтових роз’ємів, з’єднувачів між платами, круглих з’єднувачів та інших типів роз’ємів, щоб відповідати різним формам виробів

4. Конструкція з можливістю штабелювання – підсилювальні ребра та позиціонуючі структури забезпечують стабільне укладання більше ніж 10 шарів, а гніздування допомагає заощадити простір для зберігання

5. Сумісність з автоматизованими виробничими лініями – можна налаштувати зовнішні розміри, позиціонуючі отвори та кути, що запобігають неправильному збиранню, із підтримкою сканування штрих-кодів MES і відстеження

6. Кілька варіантів матеріалів – PET (екологічно чистий, високопрозорий і підходить для експортних вимог), PS (економічний), PP (температурний і хімічно стійкий) та інші матеріали

7. Гнучка обробка поверхні – прозора (для візуального контролю) / чорна (для провідності або зменшення світлових перешкод) / флокована (для захисту від ковзання та подряпин)

Сценарії застосування

1: Виробництво електронних роз’ємів: Обіг виробництва та упаковка готової продукції для контактних роз’ємів, роз’ємів штифтів, з’єднувачів «плата-плата», з’єднувачів «провід-плата» та круглих з’єднувачів

2: Майстерні з виробництва SMT: лотки для подачі компонентів і розміщення роз’ємів перед складанням SMT

3. Упаковка та тестування напівпровідників: Антистатичне транспортування та транспортування компонентів роз’єму під час упаковки та тестування на рівні мікросхеми

4. Автомобільна електроніка: антистатичне пакування та логістика для автомобільних роз’ємів і клем джгутів проводів

5. Збірка побутової електроніки: Подача компонентів і упаковка готової продукції для внутрішніх роз’ємів, які використовуються в мобільних телефонах, комп’ютерах та інших електронних пристроях

6. Медична електроніка: антистатичне пакування та транспортування точних роз’ємів усередині медичного обладнання

Типові галузі: Виробництво роз’ємів, Складання SMT, Упаковка та тестування напівпровідників, Автомобільна електроніка, Складання побутової електроніки, Медичні прилади

Anti-Static Thermoplastic Packaging for Electronic Connector

FAQ

Q1: Яка різниця між антистатичним електронним лотком для роз’ємів і звичайним термоформованим лотком?

A: Звичайні термоформовані лотки є ізоляторами та можуть легко накопичувати статичні заряди, не розсіюючи їх. Тому контакт із чутливими електронними компонентами може спричинити електростатичний розряд (ESD). Антистатичні лотки використовують провідні наповнювачі, додані до матеріалу, або антистатичні покриття, нанесені на поверхню, щоб підтримувати поверхневий опір у межах 10⁶~10⁹Ω, що дозволяє швидко розсіювати статичні заряди та зменшує ризик, спричинений накопиченням статичної електрики. Це важливий захід захисту для упаковки електронних роз’ємів.

Q2: Як закріплені роз’єми всередині лотка? Чи будуть вони рухатися під час транспортування?

A: Антистатичні лотки Shunxin формуються відповідно до форми з’єднувачів, з допуском на паз, що контролюється в межах ±0,1 мм. У виробах із шпильковими заголовками використовуються подовжені прорізи для закріплення обох кінців основи штифтів; з’єднувачі «плата-плата» використовують плоскі канавки, які відповідають контурам продукту; круглі з’єднувачі використовують кільцеподібні позиціонуючі структури для утримання корпусу. Після розміщення в лотку з’єднувачі залишаються надійно зафіксованими, не тремтять, не випадають і не перевертаються.

Q3: Чи є антистатичні характеристики постійними чи вони зменшаться з часом?

A: Антистатичні лотки Shunxin використовують електропровідні наповнювачі, додані до листового матеріалу, або постійні антистатичні покриття, щоб забезпечити довготривалі антистатичні характеристики, які зазвичай не знижуються з часом або через багаторазове використання. Однак тривалий вплив навколишнього середовища з високою температурою або високою вологістю або повторне тертя можуть призвести до незначних змін у характеристиках поверхні. Рекомендуються регулярні вибіркові огляди.

Q4: Чи можна лотки адаптувати до автоматизованих виробничих ліній?

A: Так. Зовнішні розміри, отвори для позиціонування та кути проти неправильного складання антистатичних лотків Shunxin можна налаштувати відповідно до автоматизованого обладнання замовника. Лотки забезпечують високу точність розмірів і стабільну жорсткість і можуть бути адаптовані до автоматизованих операцій, таких як машини для розміщення SMT і роботизоване керування.

Гарячі теги: Антистатична термопластична упаковка для електронних роз’ємів
Надіслати запит
Контактна інформація
  • Адреса

    No. 3 Jinfu Road, Pingnan Industrial Zone, Sanxiang Town, Zhongshan City, Guangdong Province, China.

  • Електронна пошта

    zsshunxin@vip.126.com

Надішліть запит до Shunxin щодо термопластової упаковки та спеціальних пластикових деталей. Обговорення OEM, ODM, матеріалів і вимог до виробництва на основі креслень.
X
Ми використовуємо файли cookie, щоб запропонувати вам кращий досвід перегляду, аналізувати трафік сайту та персоналізувати вміст. Використовуючи цей сайт, ви погоджуєтеся на використання файлів cookie. Політика конфіденційності
Відхилятиприйняти