Виробник антистатичного термопластичного пакування для безпечного захисту електроніки

Антистатична термопластична упаковка відШуньсіньпризначений для зберігання, обробки, транспортування та використання на виробничій лінії електронних і чутливих до статичної електрики компонентів. Як досвідчений китайський виробник і постачальник, Shunxin виробляє термоформовані ESD лотки з PP, PET, PS та інших відповідних термопластичних матеріалів. Рівень опору матеріалу та поверхні можна вибрати відповідно до вимог компонента до електростатичного розряду, розмірів виробу та середовища використання.

Захист електронних компонентів від електростатичного розряду

Статична електрика може пошкодити чутливі електронні компоненти під час виробництва, складання, обробки та транспортування. В упаковці Shunxin ESD використовуються спеціально розроблені термопластичні матеріали для забезпечення контрольованої електростатичної поведінки та зниження ризику, пов’язаного зі статичним зарядом.

Поверхневий опір можна налаштувати від 1,0×10⁴Ω до 1,0×10¹¹Ω, що дозволяє узгодити специфікацію упаковки з різними вимогами до захисту компонентів.

Специфікація продукту

Налаштування термоформованого лотка ESD

Шуньсінь використовує термоформування для виготовлення лотків для електростатичних розрядів із спеціальними порожнинами та макетами. Упаковку можна розробити на основі креслень клієнта, фізичних зразків або розмірів продукту.

Налаштування включає:

· Розмір лотка та загальна форма

· Порожнини продукту та зони позиціонування

· Товщина стінки

· Поверхневий опір

· Колір

· Логотип і маркування

· Структура стекування або гніздування

· Захисні вставки або елементи амортизації

Можливість пакування великого формату

Для негабаритних електронних компонентів або пакувальних систем із кількох частин обладнання Shunxin може обробляти термоформовані лотки розміром до 1300 × 750 × 740 мм. Це дає змогу застосувати той самий підхід до виробництва як для стандартних лотків для компонентів, так і для більших індивідуальних пакувальних структур.

Застосування продукту

Електронні компоненти Для роз’ємів, датчиків, деталей, пов’язаних із друкованими платами, напівпровідникових компонентів та інших виробів, чутливих до електростатичного розряду.

Обробка друкованих плат Для тимчасового зберігання, передачі та обробки друкованих плат та електронних вузлів на виробничій лінії.

Прецизійні електронні деталі Для організованого пакування компонентів, які потребують окремих порожнин і контрольованого позиціонування.

SMT та виробництво електроніки Для обробки матеріалів і обороту компонентів під час виробництва та складання.

Оптоелектронні компоненти Для упаковки оптичних комунікаційних та оптоелектронних частин із визначеними вимогами до електростатичного розряду.

Промислове електронне обладнання Для зберігання та транспортування чутливих до статичної електрики промислових компонентів і вузлів.

Чому варто вибрати Шуньсінь

Широкий діапазон опору Поверхневий опір можна вказати від 1,0×10⁴Ω до 1,0×10¹¹Ω відповідно до вимог до упаковки.

Кілька термопластичних матеріалів Варіанти PP, PET і PS дозволяють різні комбінації жорсткості, прозорості, ударостійкості та вартості.

Можливість великого лотка Обладнання підтримує термоформовану упаковку розміром до 1300 × 750 × 740 мм.

Малювання або дизайн на основі зразка Розміри лотка, порожнини та конструкції можна розробити на основі фізичних продуктів, креслень або специфікацій замовника.

Гнучке виробництво Підходить для розробки прототипу, а також для виробництва великих обсягів, кількість замовлень обговорюється відповідно до розміру продукту та вимог до виробництва.

Досвідчений виробник термоформування Shunxin має більш ніж 20-річний досвід у виробництві термоформованої пластикової упаковки та антистатичних лотків.

Посібник з вибору матеріалу ESD

Особливості упаковки

Шуньсінь може налаштувати структуру лотка відповідно до продукту, який упаковується. Окремі порожнини можуть допомогти розділити компоненти, тоді як налаштовані функції позиціонування можуть зменшити рух під час транспортування та обробки.

Для продуктів із вищими вимогами до зовнішнього вигляду до вибраних дизайнів упаковки також можна додати амортизаційні матеріали, такі як губка, щоб зменшити контакт із поверхнею та сліди від обробки.

Контроль якості та ESD

Характеристики матеріалу можна вибрати відповідно до необхідного діапазону опору поверхні. Репрезентативні зразки або готові лотки можна перевірити за допомогою відповідного обладнання для тестування на стійкість, щоб перевірити, чи дотримується зазначена вимога ESD.

Виробництво може здійснюватися за системою управління якістю на основі ISO, із сировиною та готовою продукцією, доступною для відповідного тестування третьою стороною відповідно до вимог замовника.

FAQ

Q1: Який діапазон опору поверхні може забезпечити Shunxin?

Шуньсінь може вироблятиантистатична термопластична упаковказ поверхневим опором у діапазоні від 1,0×10⁴Ω до 1,0×10¹¹Ω, з відповідною специфікацією матеріалу, вибраною відповідно до застосування.

Q2: Який матеріал вибрати для антистатичного лотка?

ПП підходить там, де важливі стійкість до втоми, ударостійкість і багаторазове використання. ПЕТ є кращим, коли потрібна прозорість і жорсткість, тоді як ПС підходить для лотків для електронних компонентів загального призначення.

Q3: Який максимальний розмір лотка?

Обладнання Shunxin може обробляти термоформовану упаковку розміром приблизно до 1300 × 750 × 740 мм, залежно від фактичної структури лотка та виробничих вимог.

Q4: Чи можна налаштувати лоток ESD відповідно до мого продукту?

так Shunxin може спроектувати порожнини лотків, структуру позиціонування, розміри, товщину стінок, колір та інші деталі на основі зразків продуктів, креслень або розмірних даних.

Q5: Чи підходить ця упаковка для SMT та виробництва електроніки?

так Піддони ESD на основі ПП підходять для транспортування компонентів і обороту, де потрібні багаторазові транспортування, стійкість до ударів і контрольовані електростатичні властивості.

Q6: Чи можна виготовляти невеликі пробні замовлення перед масовим виробництвом?

Виробничу кількість можна обговорити відповідно до структури лотка, розміру та вимог до інструментів, що робить упаковку придатною як для відбору проб на стадії розробки, так і для масового виробництва.